客户买芯片和手机，三星三季度营收 195.3 万亿韩元并宣布派息 30 万亿

三星电子（韩国内存芯片和手机厂商）三季度合并营收比上季度增长 14%，再创单季新高，CNBC 折合约 1240 亿美元¹^,2；已宣布的三季度股息为每股普通股和优先股各 4,601 韩元¹。

营收构成

芯片部门营收 147.1 万亿韩元、营业利润 106.5 万亿韩元，其中存储业务季度营收和营业利润都创新高；手机和网络业务营收 37.7 万亿韩元，营业亏损 0.6 万亿韩元¹。全公司三季度营业利润 107.4 万亿韩元，公司称是全球首家单季营业利润超过 100 万亿韩元的科技公司¹。

尚未公开：

买三星芯片和产品的客户分别是谁、各付了多少
HBM 在三季度营收中的单独金额
本季 30 万亿韩元股息是否计在全年已计划或完成的 35 万亿韩元股东回报内

涉及的技术

技术简介

HBM（高带宽内存）不再用传统的平面电路板布局，而是把多层 DRAM（主内存芯片）裸片（尚未封装的芯片）竖着叠在一起³。这样能高速输送大量数据，让处理器不用等数据，对 AI 等高性能计算很关键³。

已有应用

美光（Micron，美国内存厂）自己的 HBM3E（上一代 HBM）正随英伟达（AI 芯片公司）的 H200 芯片出货⁴。三星没有说它的 HBM4（最新一代 HBM）卖给了哪家，只称三季度大幅扩大 HBM4 销售，晶圆代工业务（替别家造芯片）也因 HBM 底层裸片销售增长而改善¹。

为何此时

三星称存储业务在产能受限下侧重 AI 产品，服务器需求强劲推高了各类内存的市场价格¹。

HBM · 技术档案 →

营收与派息

三星客户未点名的买家

购买产品

195.3 万亿韩元（三季度合并营收）¹

三星电子卖芯片、手机、电视和家电

宣布现金股息

30 万亿韩元（三季度现金股息合计）¹

三星股东普通股和优先股股东

“The Company posted KRW 195.3 trillion in consolidated revenue, another all-time quarterly high, representing a quarter-on-quarter (QoQ) increase of 14%.”¹

这里用统称「三星客户」；这是确认的营收，不等于当季已收到的现金，含芯片、手机、显示屏和家电等全部业务

“The third-quarter cash dividend amounts to KRW 4,601 per common share and KRW 4,601 per preferred share, totaling KRW 30 trillion.”¹

这里用统称「三星股东」；已宣布、来源未写支付日期，也没说股息直接出自本季营收

全年股东回报

三星估计 2026 年股东回报合计 90~110 万亿韩元，已计划或完成 35 万亿韩元，剩下 55~75 万亿韩元¹。这部分将包括大规模回购注销（公司买回自己的股票并取消这些股份），另有现金股息¹。最终金额和具体执行计划将在 2027 年 1 月下旬的董事会上确定¹。

资本开支

三季度资本开支（买设备、建工厂花的钱）29 万亿韩元，其中芯片部门 27.2 万亿韩元¹。公司预计 2026 年全年资本开支约 84.4 万亿韩元，芯片部门的钱将用于新工厂等设施，以满足 AI 和高性能计算需求¹。

涉及的公司

005930

三星电子　三星电子确认三季度合并营收 195.3 万亿韩元，并宣布向股东派息 30 万亿韩元。¹维基百科 · 官方网站另见：客户抢购 DRAM，内存厂三星拿下近 2000 亿美元季度营收的 38%另见：据报道，内存厂三星电子将请代工厂台积电为英伟达定制内存造底层芯片另见：据报道，芯片制造商三星电子、SK 海力士接受阿斯麦零件涨价 10%