技术档案
等离子体刻蚀设备Plasma etching equipment
用等离子体去除薄膜
每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。
技术简介
- 刻蚀有湿法和干法之分，等离子体干法刻蚀是目前主流技术。4
等离子体干法刻蚀是 目前主流的刻蚀技术。
已有应用
- Primo Twin-Star采用电感耦合等离子体技术，是中微公司的300毫米刻蚀设备。3
The Primo Twin-Star ® system is AMEC’s advanced 300mm etch product based on Inductively Coupled Plasma (ICP) technology.
为何此时
- 2026年前三季度，中微用于先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，并实现大规模量产。2
公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。
主要参与者
- 中微公司已开发的54种高端半导体设备中包括26种高能和低能等离子体刻蚀机。2
公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备、24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。
未定事项
- 英杰电气表示，射频电源仍有功率控制精度和阻抗匹配等核心技术难题需要攻关。1
但同时也有功率控制精度、阻抗匹配等多项核心技术难题亟待持续攻关；研发投入大且周期长，产品验证及批量供货存在不确定性等因素，请广大投资者注意投资风险，以上内容仅供您参考，谢谢您的关注和支持。