技术档案
高密度扇出封装High-density fan-out packaging
高密度芯片互连封装
每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。
技术简介
- 高密度扇出封装可用光刻步进设备实现2/2微米线宽线距，形成通常由2.5D硅通孔方案承担的高密度芯片互连。1
Using stepper photo imaging equipment, 2/2 μm line/space features can be achieved, enabling very high-density die-to-die connections required for SoC partitioning and networking applications where 2.5D TSV would typically be used.
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