图例事件上市公司其他公司或机构（上市情况未注明）钱的流向技术关系（做 / 用在 / 同行）参与事件
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2026-10-26 · 已交叉核对 4 个来源
客户第三季度向安靠采购 19.9 亿美元封装测试服务，另有预付款支持扩产
安靠（替芯片公司做封装和测试的代工厂）称，与产能需求挂钩的客户预付款支持其在亚利桑那和亚洲的投资1；公司预计 2026 年资本开支约 25 亿美元2。
发生了什么
MarketBeat 整理的电话会要点：计算类收入环比增长 25%，来自旗舰 HDFO CPU（处理器）项目放量和其它数据中心项目。
“Computing revenue rose 25% sequentially in the third quarter, driven by the continued ramp of Amkor’s flagship high-density fan-out, or HDFO, CPU program and growth in other data-center programs.”
尚未公开：
- 第三季度 19.9 亿美元净销售额中，各家客户分别贡献多少收入
- 客户预付款的总额、已到账金额，以及占 2026 年资本开支多少
- HDFO CPU 项目是哪家客户、哪款处理器
涉及的技术
技术简介
用光刻设备，高密度扇出封装可实现 2 微米的导线宽度和间距，在过去通常要用 2.5D 硅通孔（在硅里打穿孔走线的连接方式）的场合，实现芯片之间的高密度连接4。
第三季度封装测试收入
66%第三季度净销售额里来自前十大客户的占比；上季度也是 66%，去年同期为 73%2
客户预付产能款
安靠业绩演示材料：与产能需求挂钩的预付款支持在亚利桑那和亚洲的投资。
“Advanced payments tied to capacity requirements support investment in Arizona and Asia”
