客户第三季度向芯片封装与贴装设备商 ASMPT 下单 88.5 亿港元创纪录

ASMPT（香港上市，为 AI 芯片封装和服务器主板组装提供设备）同季持续经营业务确认收入 52.5 亿港元（6.692 亿美元），环比增 6.3%、同比增 48.7%，不含 2026 年 6 月 3 日已出售的子公司 NEXX¹。新订单指本季度取得的订单，不代表本季度已收到的现金，公司称订单与收入之比为 1.69，为 2021 年第一季度以来最高¹。

发生了什么

尚未公开：

各笔订单的具名买方及各自金额
各笔订单的具体交货及收款日期

涉及的技术

技术简介

热压键合可以整批送进回流炉（使焊料熔化的加热炉），也可以逐颗在设备上完成：把芯片精确固定在焊盘（用于焊接连接的接点）上，同时加热加压，直到焊料熔化再冷却形成连接²。ASMPT 的 AOR TCB 是主动去除氧化层的热压键合技术，不用助焊剂（帮助焊接的材料）就能得到干净、无残留的连接³。

已有应用

公司称其热压键合设备系列 FIREBIRD 已有超过 500 台在全球量产线上使用，平台已用于 16 层 HBM（高带宽内存，堆叠在 AI 芯片旁的内存）的验证⁴。

为何此时

公司称在逻辑芯片领域，AI 算力需求持续推动客户投资其热压键合设备¹。

各家角色

ASMPT 芯片贴基板的热压键合设备订单创新高，主要来自一家领先逻辑芯片客户的封测厂（替芯片公司做封装测试的工厂），它们要更大的多芯片组合封装设备¹。在芯片贴晶圆方面，一家全球领先、自己设计并制造芯片的厂商为先进 CPU（中央处理器）追加了订单¹。

未定事项

公司称内存客户何时采购新设备仍与 HBM4（下一代高带宽内存）产品推出进度紧密相连，为提升制造能力而做的较大规模设备投资已被推迟¹。

热压键合 · 技术档案 →

本季度新接订单

未点名客户采购封装、贴装及光通信设备的客户

下单订购设备

88.5 亿港元（11.3 亿美元），持续经营业务季度新订单¹

ASMPT封装与贴装设备商

“Group bookings reached a record high of HK$8.85 billion (US$1.13 billion) in Q3 2026, driven by continued AI infrastructure investments, one-off bulk orders and demand pull-in due to extended lead times.”¹

这里用统称「未点名客户」

订单来源

订单环比增 24.7%、同比增 137.9%，公司称主要来自热压键合（加热加压把芯片逐颗焊到基板上的设备）、电路板贴装设备（把大小元件高速贴到大尺寸 AI 服务器主板上并检测）和光通信设备，后者需求来自传输速率为 800G、1.6T 的光模块（数据中心里把电信号转成光信号的部件）等产品的量产爬坡¹。贴装设备部门订单 44.3 亿港元，其中大宗订单与提前下单合计超过 1 亿美元，公司称交期延长促使客户提前下单¹。公司预计第四季度订单低于第三季度的纪录（因贴装部门的一次性订单和提前下单），半导体设备部门第四季度收入与第三季度持平（因先进封装产品交期较长）¹。

涉及的公司

00522

ASMPT　ASMPT 本季取得 88.5 亿港元新订单，另确认 52.5 亿港元收入，两项都不是实际收款额，不能相加。¹维基百科 · 官方网站 · 港交所披露易