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中微公司（688012，业务为芯片制造设备）1公告称，为把握全球先进封装（把多颗芯片高密度叠装互联的技术）快速发展的产业机遇、完善公司在芯片制造设备领域的布局，其全资子公司中微临港（母公司持有它全部股权）拟以不超过 3500 万元2向青禾晶元增资，也就是向这家公司注入新资金、换取新股份；青禾晶元生产晶圆键合设备，即把两片晶圆（切薄的硅片）贴合接合的机器，本次换来的股份占其这一轮融资（募资）后注册资本（工商登记的本钱）的 0.5000%1，连同前期增资所取得的股权（对公司的所有权份额），若本轮增资完成，中微临港合计持有的股权比例为 7.0718%1。连同其他十七方投资方，各方本轮合计向青禾晶元增资 2.5 亿元，投前估值（融资前公司整体作价）67.5 亿元3。
中微公司称，本次投资前其子公司已是青禾晶元股东，属追加投资。
“本次投资前中微临港已经是青禾晶元股东，公司持续看好青禾晶元的未来发展，追加投资将进一步增强公司与青禾晶元的战略协同关系。”
公告披露本轮增资的投前估值。
“本次投资综合考虑青禾晶元所处行业发展现状及竞争格局、实际经营及财务状况、未来发展潜力等因素，各方根据公开、公平、公正的原则充分沟通且协商一致，将青禾晶元本轮增资的投前估值确定为675,000.00万元。”
公告称，本轮投资前中微临港及公司关联方（与公司有利害关系的一方）智微攀峰、智微厚德已经投资青禾晶元，同时公司董事长尹志尧担任青禾晶元董事，按上海证券交易所科创板（服务科技企业的股票板块）上市规则构成关联交易1。
对青禾晶元而言，本轮资金来自包括中微临港在内的十八方投资方；对中微公司而言，公告称此次投资不会对公司的资金和经营业绩产生重大影响，本次是在其子公司已有股权基础上的追加1。