技术档案
半导体制造设备Semiconductor manufacturing equipment
制造芯片的工艺设备
每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。
技术简介
- 其中等离子干法刻蚀利用等离子体对薄膜进行微细加工，已用于半导体基础产品制造。5
等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术，由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于半导体基础产品制造领域。
已有应用
- 北方华创NMC 508系列ICP刻蚀机用于6/8英寸半导体及金属氧化物等材料的干法刻蚀。4
NMC 508系列ICP刻蚀机主要用于集成电路/封装/化合物半导体/新兴领域6/8英寸半导体及金属氧化物等材料干法刻蚀。
为何此时
- 北方华创三季报称AI驱动半导体需求增长、行业景气度向好，推动其订单规模扩大。1
（1）2026年1-9月公司营业收入314.67亿元，同比增长15.26%，主要原因为：在AI驱动下，全球半导体需求快速增长，行业景气度持续向好，公司订单规模不断扩大。
主要参与者
- 北方华创制造刻蚀、薄膜、炉管、清洗等半导体工艺装备，用于集成电路、先进封装等领域。2
北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、炉管、清洗等高端半导体工艺装备，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域。
- ACM研发、制造和销售清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管、涂胶显影、PECVD及晶圆和面板级封装设备。3
ACM develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, PECVD, and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing.
未定事项
- 北方华创三季报称个别品类物料供应紧张，部分订单短期交付存在压力。1
此外，受个别品类物料供应紧张的影响，短期内公司部分订单交付存在一定压力。