技术档案
Intel 7Intel 7
英特尔芯片制造工艺
每条都摘自下方编号的来源原文;只写事实,不写预测或建议。
已有应用
- Xeon 6 的计算芯粒采用 Intel 3 工艺,其 I/O 芯粒采用 Intel 7(亦称 10nm ESF)工艺。1
Although Intel's latest Xeon 6 processors use compute dies produced on Intel 3 fabrication technology, they still use I/O dies fabricated on Intel 7 (aka 10nm ESF) fabrication process.