技术档案

混合键合hybrid bonding

把两层芯片的铜触点直接接在一起

每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。

它是什么

北方华创称，混合键合靠表面活化、高精度对准和低温键合，让铜与铜、介质与介质直接相连，接点密度高、传输损耗低。8
通过晶圆/芯片表面活化、高精度对准、低温键合等工艺实现铜铜与介质的直接互连，具备互连密度高、传输损耗低
混合键合完全不用凸点，靠细小的铜对铜连接把芯片接起来，能做到 10 微米及以下的接点间距。9
Hybrid bonding provides a solution for 10 µm pitches and below by completely avoiding the use of bumps, and instead connects dies in packages using small copper-to-copper connections.

已经用在哪

长江存储的晶栈（Xtacking）闪存把两片分别做好的晶圆，一步键合成一片。5
技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合，合二为一
AMD 服务器处理器的 3D V-Cache 用无凸点的铜对铜堆叠，接点密度是焊料凸点 3D 方案的 15 倍以上。6
over 15X the interconnect density compared to other 3D technologies using solder bumps
据 TrendForce 转述的报道，长江存储用混合键合量产「晶栈（Xtacking）」品牌的闪存已约四年。7
has been mass-producing hybrid bonding-based NAND under its “Xtacking” brand for about four years

谁在做

荷兰设备商 Besi 称，它的混合键合客户从 2025 年底的 15 家增加到 2026 年二季度末的 21 家。3
Hybrid bonding customer adoption increased from 15 at year end 2025 to 21 at the end of Q2-26
拓荆科技 2025 年混合键合设备收入 1.36 亿元，同比增长 41.92%。4
公司混合键合设备实现营业收入1.36亿元，同比增长41.92%

还没定的事

市场研究机构 Counterpoint 认为，第五代高带宽内存（HBM5）才是转向混合键合的真正拐点。1
Counterpoint Research predicted that HBM5 will mark the real turning point for the transition to hybrid bonding.
据报道，内存标准组织 JEDEC 在考虑放宽 HBM 的高度上限，这可能推迟混合键合设备的采用。2
a significant relaxation of height standards could delay the adoption of hybrid bonders.

写到它的卡

2026-10-16北方华创微电子拟付装备二期基金 4.05 亿元，收购混合键合设备商诺合键维[1]

来源

en.fnnews.com · SK hynix to adopt hybrid bonding early, launch HBM5 in three years · 2026-04-06
trendforce.com · [News] JEDEC Reportedly Plans to Relax HBM Height Specs to ~900µm, Potentially Slowing Hybrid Bonding Adoption · 2026-04-01
besi.com · 2026-07-23
static.cninfo.com.cn · 2026-04-28
ymtc.com · 晶栈®Xtacking®先进架构-长江存储
amd.com · AMD 3D V-Cache™ Technology
trendforce.com · [News] China’s YMTC Dominates Hybrid Bonding Patents, Pressuring South Korean Memory Giants Samsung and SK hynix · 2025-05-09
static.cninfo.com.cn · 2026-08-26
semiengineering.com · Hybrid Bonding Basics: What Is Hybrid Bonding? · 2022-08-18