技术档案

HBM3EHigh Bandwidth Memory 3E

AI芯片用堆叠内存

每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。

技术简介

  • 美光HBM3E将内存堆成八层24GB或十二层36GB的封装。1
    Micron’s HBM3E offers 24GB capacity using an 8-high stack and 36GB capacity using a 12-high stack.

已有应用

  • 美光24GB八层HBM3E已随英伟达H200 Tensor Core GPU出货。1
    Micron’s 24GB 8-high HBM3E is shipping with NVIDIA H200 Tensor Core GPUs and production-capable 36GB 12-high HBM3E is also available.

来源

  1. micron.com · HBM3E