技术档案
倒装芯片Flip chip
凸点连接芯片与基板
每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。
主要参与者
- 安靠提供采用倒装芯片技术的fcCSP封装产品。1
Amkor’s Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format.
凸点连接芯片与基板
每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。
Amkor’s Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format.