技术档案

倒装芯片Flip chip

凸点连接芯片与基板

每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。

技术简介

  • 倒装芯片互连可采用面阵列凸点布局，也可用周边凸点布局替代传统引线键合互连。1
    This package construction partners with all of our available bumping options (Copper Pillar, Pb-free solder, Eutectic), while enabling flip chip interconnect technology in area array and, when replacing standard wirebond interconnect, in a peripheral bump layout.

已有应用

  • 安靠的fcCSP采用倒装芯片技术，并使用CSP封装形式。1
    Amkor’s Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format.

来源

  1. amkor.com · fcCSP Flip Chip CSP FlipChip CSP - Amkor Technology