技术档案

端侧AI芯片Edge AI chips

终端本地运行AI的芯片

每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。

技术简介

RK1828是用于大模型推理的AI协处理器，可通过多卡级联扩展算力和存储。2
RK1828 是专为大模型推理设计的 AI 协处理器，支持多卡级联扩展算力与存储，级联后可支持 Qwen3.5-9B、Qwen3.8-27B 等中等参数稠密模型，覆盖边端侧模型矩阵的完整支持。
端侧AI将原先云端的大模型应用转向终端本地运行。3
人工智能正从云端大模型走向端侧本地化应用，从虚拟世界走进现实物理世界。

已有应用

瑞芯微已在RK3588+RK1828硬件方案上调优Qwen文本、语音及全模态模型。2
基于 RK3588+RK1828 硬件方案，瑞芯微完成 Qwen 全系列文本、语音、全模态模型深度调优，下图为部分模型和实测推理性能数据。

主要参与者

瑞芯微RK182X协处理器已有多个产品线发布和项目量产，RK3572等产品于2026年第三季度量产。1
协处理器RK182X多产品线进入产品发布、项目量产；RK3572等新产品在三季度量产，公司在AIoT（端侧AI）龙头地位进一步加强，持续构筑更深的护城河。

未定事项

瑞芯微三季报称PCB延迟交付影响终端生产，使芯片订单滞后和顺延。1
三季度PCB原材料供应短缺、交期拉长；由于AIoT（端侧AI）总体品类多、碎片化的特点，受PCB紧缺影响程度大于成熟产业，PCB的延迟交付影响到三季度终端产品生产，芯片订单滞后、顺延，预计四季度会恢复。

来源