技术档案

先进封装Advanced packaging

多芯片系统级整合

每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。

未定事项

日月光2026年5月宣布的新面板级封装产线预计2027年上半年投产。1
The new panel line is expected to enter production in the first half of 2027.

来源

aseglobal.com · ASE Launches Automated 310mm Panel-Level Packaging to Accelerate AI Innovation | ASE Holdings · 2026-05-26