技术档案
先进封装Advanced packaging
多芯片系统级整合
每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。
技术简介
- 系统级整合将逻辑、存储和连接功能组合起来，而不再只优化单颗芯片。1
Today’s AI and datacenter architectures require system-level integration by combining logic, memory, and connectivity to deliver performance, bandwidth, and power efficiency at scale.