技术档案

先进封装Advanced packaging

多芯片高密度集成封装

每条都摘自下方编号的来源原文；只写事实，不写预测或建议。

主要参与者

  • 日月光的VIPack是用于AI、高性能计算及数据中心基础设施的垂直整合封装平台。1
    VIPack™ is a vertically integrated packaging platform designed to enable next-generation system architectures for AI, HPC, and data-center infrastructure.

来源

  1. ase.aseglobal.com · Blog · 2025-12-19