据报道美光暂停预算 30 亿至 45 亿美元的桃园新厂，向阿斯麦买设备的计划随之悬置

彭博援引知情人士称，美光（Micron，存储芯片制造商）已基本停建桃园 Fab 11E 新厂，该厂预算中包括采购阿斯麦（荷兰芯片制造设备商）的设备¹。起因是持续的劳资纠纷，高管担心与工会已签的协议被推翻¹；规模较小的桃园工会要求把 15% 营业利润分给全球员工¹。

停建经过

台湾占美光全球 DRAM（电脑和手机常用的内存芯片）产量的 60%；据知情人士，美光已告知台湾官员和一家供应商将暂停施工，工地只做少量安全工程，之后冻结，Fab 11E 原定 2028 年投产¹。美光声明在台运营正常，没有回应新厂问题；桃园市政府称尚未收到停工通知¹。

劳资协议

美光已与较大的台中工会达成协议，台湾经济部称协议将把初级工程师平均年度薪酬待遇提高到两倍多、达 400 万新台币（约 12.1 万美元），资深工程师提高到三倍、达 600 万新台币，台湾上市半导体公司工程师去年平均年薪为 258 万新台币；桃园工会还要求奖励全部发现金、不要部分发股票¹。桃园工会正从台中工会招募成员，想推翻现有协议并要求重谈；据知情人士，美光认为协议具法律约束力，台中工会理事长也承认其合法性¹。美光与桃园工会的谈判仍在继续¹。

桃园工会要求美光把 15% 营业利润分给全球员工，理由是三星和 SK 海力士（两家韩国存储芯片商）已采用类似做法。

“The Taoyuan group has demanded Micron distribute 15 percent of its operating profit to global employees, because Samsung and SK Hynix have adopted similar measures.”

美光因劳资纠纷暂停 45 亿美元台湾新厂工程（转载彭博）¹

尚未公开：

预算中向阿斯麦采购设备的金额，以及是否已下单或付款
是否及何时复工
新厂将生产哪一代高带宽内存

涉及的技术

技术简介

高带宽内存（HBM）不再把内存芯片平铺在电路板上，而是把多层 DRAM 芯片垂直堆叠起来²。美光称它最大的优势是能非常快地搬运极大量数据，带宽就是内存搬运数据的速度²。

已有应用

美光的 HBM3E（一代高带宽内存产品）24GB 八层版本已随英伟达（AI 计算加速芯片商）的 H200 GPU 出货³。

为何此时

彭博称，这类内存与英伟达加速器和全球 AI 数据中心热潮紧密相连，供应紧缺到价格飙升¹。

各家角色

美光原计划用阿斯麦的高端设备在桃园新厂生产 HBM 和 DRAM¹。

HBM · 技术档案 →

谁在付钱

美光科技桃园新厂出资方

原计划采购阿斯麦设备

未公开¹

阿斯麦设备供应商

“Micron had budgeted US$3 billion to US$4.5 billion toward the Taoyuan complex, which included purchases of ASML gear, one of the people said.”¹

据报道；这是新厂预算里的采购计划，随停建悬而未决；30 亿至 45 亿美元是整厂预算，不是阿斯麦订单金额

涉及的公司

美光科技　美光据报道暂停桃园 Fab 11E 施工，该厂原计划生产 HBM 和 DRAM。¹维基百科 · 官方网站 · SEC EDGAR另见：美光出资助铟泰扩建纽约罗马市精炼厂，两家将签长期供货协议另见：美光科技向 Netlist 付 6 亿美元买五年专利许可了结诉讼

ASML

阿斯麦　阿斯麦的设备采购列在美光桃园新厂预算中。¹维基百科 · 官方网站 · SEC EDGAR另见：阿斯麦三季度卖给芯片厂 117 亿欧元设备和服务，花约 41 亿欧元向股东回购股票另见：据报道，芯片制造商三星电子、SK 海力士接受阿斯麦零件涨价 10%