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俄亥俄晶圆厂进展10/21英特尔INTCSK 海力士000660
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2026-10-21 · 已交叉核对 1 个来源

英特尔俄亥俄晶圆厂装上首根主梁，投产较原定 2025 年至少推迟 5 年

英特尔（英特尔，芯片设计和制造商）宣布俄亥俄州新奥尔巴尼晶圆厂（芯片制造厂）装上第一根主要结构桁架（撑起厂房的大型钢梁），下一阶段施工开始；工厂仍需要外部客户才能让投资回本1。9 月有报道称，全球领先的高带宽内存（HBM，AI 芯片配套的高速存储）制造商 SK 海力士（SK 海力士）可能租用部分厂房生产存储芯片1。

发生了什么

  1. 宣布建厂2022

    当时预计 2025 年开始交付芯片1

  2. 装上第一根主要结构桁架10-20

    下一阶段施工开始1

  3. 完成建设未到

    目标 2030 年；投产目标 2030 或 2031 年；第二座厂计划 2031 年完工1

为什么推迟

陈立武（Lip-Bu Tan）2025 年出任英特尔 CEO 后，转型策略更谨慎，选择先等客户需求，再推进大规模建厂计划1。

这件事里没公开的：
  • SK 海力士是否真会租用，以及租金、租期和产能多大

传闻中的租户

9 月有报道称，SK 海力士可能与英特尔合作，在俄亥俄新厂租用部分代工厂房生产存储芯片1。两家公司都不愿确认任何计划1。

涉及的公司

来源

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