应用材料预计 2030 年全年服务收入超 120 亿美元，并承诺把大部分自由现金流分给股东

芯片制造设备商应用材料预计，芯片厂客户付给它的设备服务收入（帮芯片厂提高合格率和工厂产出）今年增长超 20%，客户购买其电子束（eBeam，用电子束给晶圆（做芯片的硅片）高分辨率成像）设备将在 2026 年带来 20 亿美元收入；这些预期和股东分配承诺都是公司 2026 年 10 月 13 日在投资者早餐会上给出的¹。

和 EPIC 中心同一周公布

前一天（10 月 12 日），应用材料启用 EPIC 中心，这是一座和芯片厂、设备商、大学一起做工艺与设备研发的设施，资本支出预计随客户项目启动逐步增加到约 50 亿美元²。据 EE Times 分析，EPIC 有助于应用材料更早配合客户的新芯片架构开发、提前被选入方案，使这些技术放量时它的设备已在生产线里³。

应用材料 CEO Gary Dickerson 在新闻稿中说，AI 基础设施的全球建设正推动晶圆厂设备（制造芯片的工厂所用设备）进入新一轮增长。

“The global buildout of AI infrastructure is driving a new era of growth for wafer fab equipment,”

应用材料有望跑赢大市，AI 推动晶圆厂设备需求持续增长（投资者早餐会新闻稿）¹

这件事里没公开的：

哪些芯片厂客户贡献这两项收入、各占多少

这件事里的技术

它是什么

应用材料称其电子束设备有业内最高的分辨率和最快的成像速度，用来帮助采用新一代芯片制造工艺的生产线更快实现量产，并优化合格率和产出¹。

为什么是现在

应用材料预计 2025 至 2030 年晶圆厂设备增长约 75% 来自用先进工艺替客户制造逻辑芯片、动态随机存取存储器（DRAM，内存）和先进封装（把多颗芯片拼装在一起），背后是 AI 基础设施建设¹。

服务收入

芯片制造商客户买设备服务的芯片厂

支付设备服务费（预期）

2030 年全年服务收入超 120 亿美元¹

应用材料芯片制造设备商

“The company is expecting service revenue to grow more than 20 percent this calendar year and to exceed $12 billion in revenue by calendar year 2030, representing a mid-teens compound annual growth rate.”¹

这里用统称「芯片制造商客户」；这是公司预期，不是已入账收入。公司称这相当于年均复合增长率（按逐年累积算的平均增速）在百分之十几的中段。

电子束设备收入

芯片制造商客户买成像设备的芯片厂

购买电子束设备（预期）

2026 年 20 亿美元¹

应用材料芯片制造设备商

“With the industry’s highest resolution and fastest imaging capabilities, Applied’s eBeam equipment portfolio is expected to generate $2 billion in revenue in calendar year 2026.”¹

这里用统称「芯片制造商客户」；这是公司对 2026 日历年的预期。

全公司的股东分配

应用材料芯片制造设备商

股东分配承诺

长期分配全公司自由现金流的 80%–100%¹

股东应用材料的股东

“Committed to distribute 80 to 100 percent of free cash flow to shareholders over time”¹

这里用统称「股东」；这是长期承诺，不是服务收入或电子束收入的直接分成；自由现金流为经营活动现金净额减资本开支。

钱还投向哪里

应用材料同时在投资，计划到 2030 年把研发实验室和制造产能扩大一倍以上¹。

涉及的公司

AMAT

应用材料　应用材料目标是到 2030 年，将晶圆厂设备市场份额比 2025 年提高 2 个百分点以上¹。维基百科 · SEC EDGAR另见：据报道，英特尔和台积电是应用材料的大客户，围绕 EPIC 中心做研发